论文部分内容阅读
一直致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列,其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频和计算市场。
LatticeECP4上市,莱迪斯欲打造中端FPGA旗舰
【摘 要】
：
一直致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列,其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具
【出 处】
：
世界电子元器件
【发表日期】
：
2011年12期
其他文献
·单芯片、单晶片、HSUPA、WCDMA、带有集成式RF的EDGE SoC、BT、FM、多媒体加速、高速USB、全混合信号音频和高性能应用CPU·先进的6版兼容型7．2Mbps HSDPA和5．8 Mbps