【摘 要】
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化学沉银以及有机金属化镀银工艺是线路板工艺当中常用的表面处理工艺,当经过表面处理过后,如果有不良的产品需要进一步使用褪镀制程将不良的表面处理剥离重工。本文介绍了一
【基金项目】
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已经申请了专利,《一种银镀层褪除剂及其制备方法和用途》,专利号CN106400015B
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化学沉银以及有机金属化镀银工艺是线路板工艺当中常用的表面处理工艺,当经过表面处理过后,如果有不良的产品需要进一步使用褪镀制程将不良的表面处理剥离重工。本文介绍了一种双氧水体系化学褪银剂及其在印刷线路板的化学沉银和有机金属银工艺后褪镀工艺中的应用,为非电解法褪除银镀层,特别针对铜表面银镀层的褪除。其主要应用于印刷线路板的化学沉银和有机金属银作为最终表面处理的褪镀工艺中,可在铜表面生成氧化膜以保护底铜不被褪银剂腐蚀,不攻击线路板表面阻焊油墨,也不会造成阻焊油墨表面残留。
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