论文部分内容阅读
研究了高K(高介电常数)栅介质HfO2薄膜的制备工艺,制备了有效氧化层厚度为2.9 nm的超薄MOS电容.对电容的电学特性如C-V特性,I-V特性,击穿特性进行了测试.实验结果显示:HfO2栅介质电容具有良好的C-V特性,较低的漏电流和较高的击穿电压.因此,HfO2栅介质可能成为SiO2栅介质的替代物.