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本文简要介绍了日立化成高速／高频PCB用基板材料路线图，分析了日立化成最新推出的环境友好的高速／高频PCB用基板材料MCL—LZ-71G的技术特点，从传输损失、树脂体系组成、填料界面控制等方面详细介绍MCL—LZ-71G树脂体系设计，从高频性能、传输损失、耐湿性能、耐热性、可靠性、眼图测试、耐CAF性能、热冲击测试等方面综述了MCL—LZ-71G的性能。