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看好未来3DIC市场的发展，应用材料日前宣布将加强投入通孔硅（TSV）技术的研发。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微缩、但速度要求更快、功能要求更强大，因此3DIC需求飞速提升，也带动了TSV技术未来的发展。
应用材料投身TSV技术研发
【摘 要】
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看好未来3DIC市场的发展，应用材料日前宣布将加强投入通孔硅（TSV）技术的研发。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微缩、但速度要求更快、功能要求更强大，因此3DIC需求飞速
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2009年1期
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