考虑热效应时半导体方程整体弱解的存在性

来源 :东南大学学报:自然科学版 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huihui1989
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研究半导体物理中出现的漂移-扩散模型,在考虑热效应时,这是一个关于带电粒子浓度n,p,静电位ψ和温度θ的抛物-椭圆耦合方程组,并带有混合初边值条件.对温度效应项H=*(a(ψ)Jn+b(ψ)Jp)时讨论了初值分别在L∞+(Ω)和L2+(Ω)时该方程组的可解性.利用正则化方法和适当的函数变换,使抛物型方程的解具有正下界n,p≥δ>0,同时得出一系列先验估计.然后利用紧性引理和Schauder不动点定理,得出原问题整体弱解的存在性.
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