近年来,贴片元件(SMC)、贴装器件(SMD)和SMT表面组装技发展迅速,作为SMT技术重要部分的回流焊技术及其设备也得到相应的发展。回流焊机的虚拟制造技术是非常重要的技术之一本文研究的SMT回流焊机3D智能仿真系统是在参考了美国Heller回流焊机软件的基础上,在Windows操作系统下以面向对象的程序语言Visual C++为软件开发平台,并结合Microsoft SQL Sever数据库和OpenGL三维图形接口而开发出来的。本系统包括回流焊CAM程式编程软件和回流焊3D动态仿真软件两大部分回流焊CAM程式编程软件模拟美国Heller回流焊机的程式编辑和参数设置,直观的展示温度参数和回流焊机内部参数设置的过程,使用户掌握回流焊机的工作运行参数。其中包括温度设置模块、系统参数设置模块、安全设置模块、回流焊监控模块以及方便用户上手操作的编程提示系统。该软件的核心是温度设置模块,温度设置的正确与否直接影响温度曲线的正确性。首次采用智能温度曲线设计技术,根据合金和PCB类型,智能设计温度曲线。编程提示系统包括鼠标悬停提示和闪烁框提示技术,便于培训。回流焊3D动态仿真软件是利用OpenGL对回流焊机工作过程的仿真,包括回流焊操作使用模块和回流焊OpenGL3D动态工作过程仿真模块。前者采用了交互式3D动画技术,使用户通过模拟的操作流程调用操作动画,了解实际的回流焊机的操作技能。后者首次采用了3D模拟仿真技术,对OpenGL进行初始化后导入仿真模型3DS文件,运用OpenGL函数控制模型运动。温度曲线会配合回流焊仿真模型中PCB板的运动而动态显示,可直观显示回流焊核心技术—温度曲线设置的错误。温度曲线是根据从SQL数据库读取的温度数据绘制出来的模拟曲线。软件中还加入了旋转和缩放操作以便全方位的观察回流焊机的模型。