高频叠层片式电感用NiCuZn铁氧体材料的制备工艺及性能研究

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【摘要】

：

随着电子元器件向着小型化、微型化方向飞速发展,表面贴装技术(SMT)迅速崛起,这就促进了为适应表面贴装技术而迅速发展起来的片式元器件之一的叠层片式电感(MLCI)的开发和应用。MLCI的关键技术是实现磁介质材料(软磁铁氧体)和内导体共烧结,而NiCuZn铁氧体是目前制造MLCI应用最为广泛的磁介质材料,以其能够实现磁介质材料和内导体共烧结,并同时具有烧结温度较低、电阻率高、高频特性好,有一定的机械

【作者】

：

王丽

【机构】

：

西安理工大学

【发表日期】

：

2009年03期

【关键词】

：

NiCuZn铁氧体品质因数磁导率分组预烧

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