近年来，SMT技术发生了巨大的变化，相应地给回流焊工艺提出了新的要求：采用先进的热传递方式和控制方法，达到提高温度性能指标，节约能源的目的。为了更精确细致地掌握热风回流焊机的控温过程，本文建立了基于传热学的热风回流焊机机理模型——多温区对象的动态数学模型，并在此模型基础上研究了温度控制算法。 通过分析热风回流焊机的物理结构、工作原理，将其工作时间段分为三个工况，热风回流焊机经过这三个工况后，温度逐渐达到稳定。从热风回流焊机各个温区的加热机理出发，根据温区热平衡方程和基本传热学方程，分别建立了针对三个工况的动态数学模型。数学模型以状态空间方程为表达方式。根据现场采集的模型输入输出数据，对动态数学模型进行了检验，检验结果表明，动态数学模型的误差控制在比较小的范围之内，所建立的数学模型具有很高的应用价值。 在现场调试过程中，曾有过温区之间相互窜温现象，这就证实控制对象各温区之间存在相互影响，而建立的动态数学模型也说明输入量和输出量之间有耦合，本文采用了求逆矩阵法设计了解耦补偿器，使得输入量与输出量之间形成了一一对应，消除了多变量耦合，这对设计对象控制器提供了便利。 针对解耦后的控制对象，提出用单神经元PID自适应算法代替传统PID算法进行控温，单神经元PID自适应算法实现起来并不复杂，而且根据仿真效果来看大大优于传统PID算法的控制效果，在控制器资源比较紧缺的条件下提高了效率。