电致化学抛光加工是一种新的表面超精密加工方法,该方法通过电化学氧化将抛光液中的电活性中介体氧化成刻蚀剂,对工件进行刻蚀加工,基于离子扩散来控制反应进程,通过超平滑电极实现工件的抛光加工。该加工方法具有距离敏感性,其加工精度以及材料去除率与加工间隙成反比例关系,为了实现加工区域材料去除的一致性和可控性,必须保证加工间隙液膜厚度即工件表面和电极表面间隙的均一高精度控制。因此,超平滑电极的制备以及工件和电极间加工间隙的高精度控制是实现电致化学抛光的关键技术。针对大面积电极电致化学抛光中工作电极与工件之间均匀微纳间隙的控制要求,提出了基于液体静压支承技术的微纳间隙控制方法,在理论计算的基础上设计并制作了一套基于液体静压支承的微纳间隙控制装置。对所制作的微纳间隙控制装置进行试验标定,可实现0-8μm的调节范围,小于500 nm/kPa的调节分辨率以及±0.2μm的重复定位精度。针对大面积电极电致化学抛光中对电极的要求,设计并制作了直径为50mm的溅射金薄膜和玻碳镶嵌两种不同形式的工作电极,并对两种电极的性能进行了分析。最后,利用所设计的液体静压支承微纳间隙控制装置并结合电化学工作站三电极体系对溅射铜工件进行了电致化学抛光。在工作电极不自转的情况下,取得了较好的抛光和平坦化效果,工件表面粗糙度Ra值从82nm改善至4nm,刻蚀区域的线轮廓PV值从290m降低到120 nm,但加工区域的边缘处散布着一些凸峰。当工作电极加入自转后,与静态电致化学抛光相比,整体面型改善效果不明显,但是铜工件表面的微观凸峰得到了极大改善,工件表面粗糙度Ra值也从216 nm减小到6 nm。