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硅树脂是一种以硅-氧-硅为主链的交联半无机聚合物,与硅原子连接的有机基团,通常由甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷等各种有机硅烷水解和缩合得到,并且可以在升高温度或有一些催化剂的存在下可以进一步转化为不溶性和非熔化的三维结构的热固性树脂是聚(硅氧烷)高交联网络结构。有机硅树脂具有优异的机械性能及耐热性,同时有机硅树脂还具有很好的耐化学性、电性能、耐化学试剂性、疏水性和阻燃性,其他性能也可以通过一些有机树脂、有机基团等改性硅树脂获得。因此,用有机硅材料为原料做成的电子封装材料、涂料、胶黏剂