半导体产业以发展迅速而著称，技术创新一直是推动产业发展的主要驱动力，晶圆级封装技术是近年来半导体封装领域出现的一项重大技术变革。 晶圆级封装技术采用了与传统封装技术截然不同的工艺，其主要的优势是芯片的尺寸更小，成本更低，各种性能也有了明显的提高。本文根据技术创新的相关理论，对晶圆级封装技术进行了评估，并且分析了此项新技术对半导体产业结构的影响。 作者利用技术扩散的基本知识分析了晶圆级封装技术的扩散过程，然后分析了晶圆级封装产业化过程中面临的风险，包括技术风险和市场风险，为了避免这些风险，有两个封装联盟在推动晶圆级封装技术的标准化和产业化，作者对这两个联盟组织进行了详细的比较。最后，作者试图分析晶圆级封装技术成为主流技术的条件，来判断该技术未来的发展趋势。 同时，随着近几年中国半导体产业的蓬勃发展，作者以投资于晶圆级封装的泰隆(AceSemiconductor)半导体上海公司为案例，分析了引入此项先进封装技术对中国半导体产业的促进作用，以及介绍了泰隆半导体在中国的商务模式。