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LED（Lighting Emitting Diode）具有体积小、反应速度快、寿命长、环保等优点，被称为下一代绿色光源。本文基于辅助薄膜封装方法（Film Assisted Molding）进行柔性LED封装设计，针对柔性LED照明产品的热机械应力问题，展开了以下研究内容： （1）为了提高柔性LED照明产品的封装质量，根据FAM封装的优点，设计基于FAM工艺的柔性LED封装方案； （2）运用 T3Ster仪器测试柔性 LED封装结构的热阻，利用有限元仿真软件对测试的柔性LED模组进行热仿真分析；在此基础上进行柔性LED封装结构热特性分析和硅胶的玻璃化转变温度的测试； （3）根据梁对称纯弯曲的模型和静力学理论，对柔性LED封装结构进行对称纯弯曲变形的理论分析，运用 MATLAB软件模拟出一条柔性 LED封装结构对称纯弯曲的最大挠度的变化曲线，运用有限元软件（ANSYS）对这个柔性LED封装结构进行对称纯弯曲的仿真分析，模拟出2条最大挠度变化曲线（施加载荷与铜导线垂直/平行）；进行封装材料对柔性LED封装结构弯曲性能影响的仿真分析； （4）运用有限元软件（ANSYS）对柔性LED封装结构进行热应力仿真分析。 研究结果表明：（1）封装工艺、封装材料对LED的热阻有影响；（2）柔性LED封装结构中合理的最小间距为8mm；柔性LED封装结构采用多芯片阵列排布的方法有利于降低LED芯片结温；柔性散热铜箔合理的最小厚度100μm，硅胶层厚度对LED芯片结温影响不大，本文所选用的硅胶玻璃化转变温度为50℃，可以根据这个温度值进行合理柔性LED封装结构设计；（3）当施加的力从1 N到10 N变化时，理论分析与仿真分析的最大挠度变化曲线吻合好；施加载荷为1 N时，最大偏差为0.12 mm，施加载荷为10 N时，最大偏差为1.2 mm；柔性散热层选择铝箔时，相比较于铜箔，柔性LED封装结构有更好的弯曲性能；LED芯片尺寸减小时，整体的弯曲性能没有变化，LED芯片上的弯曲应力增加（4）柔性散热层选择铜箔时，相比较于铝箔，柔性LED封装结构的热应力影响较小。 本文的研究成果将为柔性LED封装设计提供一定的指导，并对柔性LED封装结构热机械应力分析提供参考价值。