利用楔形铜模浇铸法成功制备了Mg₆₅Cu₂₂Ni₃Y_10-xNd_x（x=0，2，4，5，6，8）镁基合金体系的V字型合金试样；当x=2，4时，Nd的添加可同时有效提高该合金的玻璃形成能力（GFA）和热稳定性；当Nd含量为2at％时，合金具有最高的过冷液相区（达61.5K）及最大的热稳定性；当x=5时，尽管过冷液相温度区间（ΔT_x=48.5K）最窄，但此时合金具有最强的玻璃形成能力(T_rg=T_g／T_l=0.568)和临界厚度（Tmax=3.8mm）；随着Nd的进一步增加（x＞5），合金的玻璃形成能力降低。研究发现T_g／T_m的值与玻璃形成能力没有很强的规律性，用T_g／T_l代替T_g／T_m来定义约化玻璃转变温度T_rg能更好的反映非晶态合金的玻璃形成能力。以镁合金AM60B为母材、2mm厚的Mg₆₅Cu₂₂Ni₃Y₁₀板状非晶态合金为中间层，在420℃～540℃下施焊，利用金相显微镜、扫描电镜（SEM）和能谱仪研究了焊接接头的微观形貌和成分分布，结果表明：界面接合良好，未观察到片状夹杂物、气孔及未焊合等缺陷，焊缝区由块状α—Mg相和针状化合物组成，基体中的Al元素通过晶界扩散偏聚到焊缝中，微量的Y元素扩散到基体中Mn、Cu元素有少量的偏聚，Ni元素分布均匀，没有发生偏聚现象。以2mm厚的Mg₆₅Cu₂₂Ni₃Y₅Nd₅板状非晶态合金为中间层研究了AZ91D镁合金的TLP扩散连接性能，有效连接的下限温度为400℃；随焊接温度的升高，焊缝宽度逐步减小，焊缝由平直化变为凸凹曲折状，中间层呈树枝状向两侧的基体生长，液相中间层以基体相界为短路通道向母材扩散，液态中间层与母材之间存在着激烈的元素互扩散行为；焊缝区残留层的组织发生了块状（500℃）→短棒状（520℃）→针状（540℃和560℃）的转变过程；焊缝残留中间层中的元素Mg呈下降趋势，元素Al上升，元素Zn含量基本没有变化，其它各元素变化量不大；温度对接头强度影响很大，温度越高，其接头强度越大，在560℃、保温15min时接头强度达到最大值76MPa；保温时间对焊缝组织的影响与温度的影响相同，合适的保温时间是形成高性能接头的重要因素；当温度为520℃时，保持保温时间不变的条件下增加压力，接头力学性能有显著的提高，在较高温度下提高焊接预压力对力学性能的影响不大。