【摘 要】
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目前随着半导体技术的发展,各种封装技术不断涌现。系统级封装技术（SiP）凭借高集成的特点以及在与其他工艺结合时的便利性在一众封装技术中脱颖而出,在实现设备的多功能化以及小型化方面有很大建树。与传统的2D封装相比,3D的系统级封装技术提高了互连密度,拥有更好的信号传输性能以及芯片工作性能。针对如何将3D系统级封装技术应用于射频收发前端的问题,本文对相关技术进行了研究。文中首先对收发机的结构做了探讨研
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目前随着半导体技术的发展,各种封装技术不断涌现。系统级封装技术（SiP）凭借高集成的特点以及在与其他工艺结合时的便利性在一众封装技术中脱颖而出,在实现设备的多功能化以及小型化方面有很大建树。与传统的2D封装相比,3D的系统级封装技术提高了互连密度,拥有更好的信号传输性能以及芯片工作性能。针对如何将3D系统级封装技术应用于射频收发前端的问题,本文对相关技术进行了研究。文中首先对收发机的结构做了探讨研究,在对比了多种结构收发机的优缺点后,选择使用超外差式收发机作为射频前端结构;其次对系统级封装做了指标分析,进行了链路计算;然后设计了封装的三维结构。对于系统级封装而言,元器件的连接和屏蔽是需要考虑的主要问题。文中着力研究了封装中的互连结构,针对同平面互连以及层间互连方式设计了多种结构,成功实现了低插损互连的目标。接着研究了隔离的相关措施,并对封装的散热以及可靠性做了一定探讨,确定了封装的设计方案。最后对射频前端的系统级封装进行了实物测试,测试结果表明该封装有着高集成、体积小、信号输出稳定等优点。
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本文以LTE信号为外辐射源信号开展地面无源探测系统用于探测低慢小目标的关键技术研究,主要围绕无源探测单目标、多目标检测、直达波与多径杂波干扰抑制方法和无源定位方法三个方面开展深入的分析和研究。主要研究内容概括如下:（1）分析了LTE信号特性和模糊函数,说明LTE信号相较其它常用外辐射源信号的优势所在;建立了基于LTE的地面无源探测模型,根据探测模型计算相关参数,对最大可探测距离进行了分析;利用FE
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