(Ba1-xSrx)TiO3 (简称为BST)热释电陶瓷与常用热释电材料相比,具有很高的热释电系数、较大的介电常数,低的介电损耗,热释电探测优值可以提高数倍以上,器件比较简单,兼容性好等特点。它是制备非制冷红外焦平面阵列(UFPA)和铁电微型致冷器的优选材料,成为研究的热点之一。为改进陶瓷热释电性能,进行了Mn掺杂和Ca掺杂改性的研究,并讨论了烧结温度对样品性能的影响。研究表明,适量Mn的掺杂,可以明显降低样品损耗,对介电常数影响不大,但过量掺杂使其铁电性和热释电性变差。在Mn掺杂量为0.5 at%时制备的样品,可在室温下测得εr为3200,tanδ为0.4%,热释电系数为20×10-8C㎝-2k-1,计算可得探测率优值为7.8×10-5 Pa-1/2,有很好的应用前景。适量Ca的掺杂,可明显降低介电常数,可明显提高热释电系数,但是会增大损耗。烧结温度对介电常数影响不大,会增大介电损耗,对热释电系数影响不大。钙掺杂量为3 at%,烧结工艺为1300℃×1h时,可于室温下得热释电系数19×10 -8C/cm2K,最大探测率优值为2.9×10-5Pa-1/2的样品。本文介绍了关于BST介电探测模式的相关理论,在此基础上得出介电热辐射模式(简称为DB模式)下的热释电系数公式,并依此原理,研制了测量BST热释电系数的计算机测试系统。该测试系统可对介质样品在0-500V直流偏压下,5-120℃的温度范围内的介电性能进行测试;计算机通过RS232串口通讯采集数据,可绘出介电系数-温度曲线,经求平均值、多项式拟合、求导等数据处理,可绘出介电损耗-温度曲线、热释电系数-温度曲线以及探测率优值-温度曲线。