Mn掺杂ZnO室温铁磁性及金属—半导体电致电阻效应研究

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稀磁半导体由于可以同时利用电子的自旋和电荷这两个自由度而引起了研究者的广泛关注。目前研究热点主要是寻找具有室温铁磁性的稀磁半导体材料和探讨其铁磁性的起源。ZnO基稀磁半导体材料作为宽禁带半导体,具有优异的电学和光学性能,同时表现出室温铁磁性,因此对ZnO基稀磁半导体的制备、铁磁性起源、自旋相关输运性质的研究具有重要的意义。目前,由于缺乏对锰掺杂氧化锌体系的系统研究,导致对ZnO基稀磁半导体的室温铁磁性的起源存在争议。电致电阻效应是当前研究的热点,可以应用到下一代的随机访问存储器件中。一些实验组对有关金属/SNTO(SrNbxTi1-xO3)输运以及电致电阻效应进行了研究,但是对于其阻变机理仍存在争议,响应时间比较慢,因此需要做更深入的研究。本论文针对上述问题展开研究,主要包括两大部分:一部分是锰掺杂氧化锌体系室温铁磁性研究,另一部分是Pt/SrNbxTi1-xO3的电致电阻效应研究。主要实验内容安排如下1.不同N2/H2退火温度的Zn0.98Mn0.02O薄膜室温铁磁性的研究为了研究锰掺杂氧化锌薄膜的室温铁磁性的起源,我们系统地研究不同N2/H2退火温度对Zn0.98Mn0.02O薄膜的结构和室温铁磁性的影响。通过射频磁控溅射法将Zn1-xMnxO薄膜沉积到硅衬底上,室温下表现为顺磁性。制备的薄膜在不同温度下(600℃-750℃)N2/H2(99.999%)气氛中退火1h。当退火温度超过640℃后,薄膜表面出现了泡沫状的非晶物质。磁性测量结果表明,退火的薄膜由室温顺磁性转变为室温铁磁性,并且随着退火温度的升高,饱和磁化强度逐渐增加直到退火温度达到750℃。XPS和PL光谱的解谱结果分析表明—价氧空位的浓度与低温退火的薄膜的室温铁磁性有直接关系。不同退火温度薄膜中铁磁性的起源是由两部分组成的:退火温度低于640℃的薄膜中,束缚磁极化子模型可以解释薄膜的室温铁磁性的来源;当温度高于640℃时,薄膜表面析出的泡沫状非晶物质可以增加晶界面积与晶粒体积的比值来提高磁化强度,此时铁磁性的增加是由薄膜表面的磁性的非晶物质导致的。2.多次退火对Zn0.98Mn0.02O薄膜的铁磁性的影响磁控溅射制备的薄膜分别在氧气和氮气气氛下不同温度预退火3h。当预退火温度未超过700℃时,退火过程能促进薄膜中的锰离子逐渐的取代了锌离子的位置,随着预退火温度的增加,通过SEM观察到薄膜表面出现了析出物,通过分析确定此析出物是ZnMn2O4。所有预退火的样品在N2/H2(99.999%)气氛下630℃退火1h后,预退火的薄膜由原来的室温顺磁性变成室温铁磁性,经比较后发现,在氮气700℃预退火的薄膜中铁磁性是最强的。对于多次退火的Zn0.98Mn0.02O薄膜的铁磁性起源可以用束缚磁极化子模型来解释。最后我们讨论了ZnMn2O4出现在薄膜的表面的原因。3. Zn1-xMnxO纳米颗粒的室温铁磁性的研究首先,利用共沉淀法制备不同锰掺杂浓度的Zn1-xMnxO纳米颗粒,研究锰掺杂浓度对纳米颗粒结构和室温铁磁性的影响。然后Zn0.92Mn0.08gO纳米颗粒分别放入氧气,氩气,一氧化碳,氢气中700℃退火0.5h。样品的吸收光谱和Raman光谱测量结果证明更多的氧空位出现在H2和CO退火的样品中。对样品的PL光谱的黄绿发光峰进行高斯解谱的结果分析显示一价氧空位所占的浓度和比例越大的样品,对应的室温铁磁性越强,这为一价氧空位在诱导室温铁磁性中的重要作用提供了的证据。4.铌掺杂钛酸锶单晶的电致电阻效应研究了退火处理对SrTiO3:Nb单晶的电致电阻效应的影响。退火处理的条件是氧气气氛下400℃退火0.5h。通过分析样品的I-V和C-F曲线发现Nb掺杂浓度,电成型过程和热处理都可以增加界面处的界面态,即缺陷态。退火处理通过增加样品表面的吸附氧的浓度来增加界面处的界面态,经过电成型后退火的样品的电致电阻效应的响应时间得到进一步缩短。电致电阻效应产生的原因可以归因为在Pt/SNTO界面处发生的电子的捕获和脱离过程。上述结果有利于更深入的理解电致电阻效应。
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