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考核PCB的可靠性最主要的是检查金属化孔的可靠性,各种金属化孔都是建立在基板材料基础上的,通过热冲击实验也就能反映金属化孔的品质和金属化孔与基板材料间的协调性.文章从PCB耐热冲击试验机理,分析金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,阐述金属化孔制作中工艺参数优化和设备改进,以保证孔化品质可靠.
对PCB耐热冲击性的改善讨论
【摘 要】
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考核PCB的可靠性最主要的是检查金属化孔的可靠性,各种金属化孔都是建立在基板材料基础上的,通过热冲击实验也就能反映金属化孔的品质和金属化孔与基板材料间的协调性.文章从
【机 构】
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上海美维电子有限公司
【出 处】
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第七届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2004年10期
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