【摘 要】
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采用离心铸造成形工艺制备了体积分数为40％的电子封装用SiCp/ZL109复合材料.通过对零件宏观和微观组织观察,零件分成明显的三个区域:偏聚层、基体层和集渣区域.SiC颗粒在试样
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采用离心铸造成形工艺制备了体积分数为40％的电子封装用SiCp/ZL109复合材料.通过对零件宏观和微观组织观察,零件分成明显的三个区域:偏聚层、基体层和集渣区域.SiC颗粒在试样中实现了有效的分离.通过密度法测得了材料的SiC颗粒体积分数.结果表明离心铸造工艺使得材料的SiC颗粒体积分数提高了近60％.通过材料的热膨胀系数测定,结果表明:材料的热膨胀系数达到9.90×10-6K-1,已经基本达到电子封装用材料的热膨胀系数要求.
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